Thermal conductivity enhancement of copper–diamond composites by sintering with chromium additive
PBN-AR
Instytucja
Wydział Inżynierii Materiałowej (Politechnika Warszawska)
Źródłowe zdarzenia ewaluacyjne
Informacje podstawowe
Główny język publikacji
en
Czasopismo
Journal of Thermal Analysis and Calorimetry
ISSN
1388-6150
EISSN
Wydawca
Akademiai Kiado Rt.
DOI
Rok publikacji
2014
Numer zeszytu
2
Strony od-do
881-885
Numer tomu
116
Identyfikator DOI
Liczba arkuszy
0.5
Autorzy
Pozostali autorzy
+ 1
Streszczenia
Język
en
Treść
The thermal diffusivity (TD) and thermal conductivity (TC) of Cu–Cr–diamond composite materials were examined in the temperature range from 50 to 300 °C for diamond volume fractions of 22, 40, 50, 55, and 60 %. The samples were fabricated by the plasma pulse sintering (PPS) method. TC does not increase proportionally with the diamond fraction in the particular composite materials. The highest TD was determined for 50 % diamond volume fraction, and the evaluated TC reached 658 W m−1 K−1 at 50 °C. This article complements earlier articles concerning synthesis and characterization of the diamond–copper composites produced by the PPS method.
Inne
System-identifier
WUT6c6889c40b00461983fe92671845407b
CrossrefMetadata from Crossref logo
Cytowania
Liczba prac cytujących tę pracę
Brak danych
Referencje
Liczba prac cytowanych przez tę pracę
Brak danych