Wetting of Cu Pads by Bi-2.6Ag-xCu Alloys and Phase Equilibria in the Ag-Bi-Cu System
PBN-AR
Instytucja
Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej im. Aleksandra Krupkowskiego Polskiej Akademii Nauk
Informacje podstawowe
Główny język publikacji
en
Czasopismo
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
ISSN
0361-5235
EISSN
1543-186X
Wydawca
SPRINGER
DOI
URL
Rok publikacji
2014
Numer zeszytu
12
Strony od-do
4365-4373
Numer tomu
43
Link do pełnego tekstu
Identyfikator DOI
Liczba arkuszy
Autorzy
Słowa kluczowe
en
Ag-Bi-Cu system; microstructure; phase equilibria wetting
Cechy publikacji
ORIGINAL_ARTICLE
Inne
System-identifier
669573
CrossrefMetadata from Crossref logo
Cytowania
Liczba prac cytujących tę pracę
Brak danych
Referencje
Liczba prac cytowanych przez tę pracę
Brak danych