Application of Direct Bonded Copper Substrates for Prototyping of Power Electronics Modules
PBN-AR
Instytucja
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Książka
Tytuł książki
39th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference
Data publikacji
2015
ISBN
9781510819559
Wydawca
Curran Associates, Inc.
Publikacja
Główny język publikacji
en
Tytuł rozdziału
Application of Direct Bonded Copper Substrates for Prototyping of Power Electronics Modules
Rok publikacji
2015
Strony (od-do)
1-11
Numer rozdziału
Link do pełnego tekstu
Identyfikator DOI
Liczba arkuszy
0,94
Hasło encyklopedyczne
Konferencja
Indeksowana w Scopus
tak
Indeksowana w Web of Science Core Collection
tak
Liczba cytowań z Web of Science Core Collection
Nazwa konferencji (skrócona)
Nazwa konferencji
39th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference IMAPS-CPMT
Początek konferencji
2015-09-20
Koniec konferencji
2015-09-23
Lokalizacja konferencji
Gdańsk
Kraj konferencji
PL
Lista innych baz czasopism i abstraktów w których była indeksowana
Cechy publikacji
CHAPTER-IN-A-BOOK
Inne
System-identifier
635404