Analysis of electromigration phenomenon in thick-film and LTCC structures at elevated temperature
PBN-AR
Instytucja
Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki (Politechnika Wrocławska)
Informacje podstawowe
Główny język publikacji
eng
Czasopismo
MATERIALS SCIENCE-POLAND
ISSN
2083-1331
EISSN
Wydawca
DOI
URL
Rok publikacji
2014
Numer zeszytu
nr 2
Strony od-do
247-251
Numer tomu
vol. 32
Identyfikator DOI
Liczba arkuszy
Autorzy
Słowa kluczowe
pol
ceramika niskotemperaturowa współwypalana
warstwa gruba
elektromigracja
niezawodność
Open access
Tryb otwartego dostępu
Inne
Wersja tekstu w otwartym dostępie
Wersja opublikowana
Licencja otwartego dostępu
Creative Commons — Uznanie autorstwa-Niekomercyjne-Bez utworów zależnych
Czas opublikowania w otwartym dostępie
Razem z publikacją
Data udostępnienia w sposób otwarty
Streszczenia
Język
eng
Treść
Studies on electromigration phenomenon in thick-film structures on alumina and LTCC substrates are presented in this paper. The effects of storage of Au and Ag electrode patterns in temperature range up to 300 °C under voltage bias were examined. The leakage characteristics of electrodes with 100 µm spacing at 50 V dc bias as a function of time and temperature are presented and analyzed. Scanning electron microscope (SEM) equipped with the energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDX) detector was applied for determination of metal ions transport. Test structures with Au-based conductive material are much more resistant to electromigration than Ag-based layers.
Inne
System-identifier
000194107
CrossrefMetadata from Crossref logo
Cytowania
Liczba prac cytujących tę pracę
Brak danych
Referencje
Liczba prac cytowanych przez tę pracę
Brak danych