Performance analysis of thermally bonded Er3+, Yb3+:glass/Co2+:MgAl2O4 microchip lasers
PBN-AR
Instytucja
Instytut Optoelektroniki (Wojskowa Akademia Techniczna im. Jarosława Dąbrowskiego)
Informacje podstawowe
Główny język publikacji
en
Czasopismo
OPTICAL AND QUANTUM ELECTRONICS
ISSN
0306-8919
EISSN
1572-817X
Wydawca
SPRINGER
DOI
URL
Rok publikacji
2016
Numer zeszytu
4
Strony od-do
247-247
Numer tomu
48
Identyfikator DOI
Liczba arkuszy
Słowa kluczowe
en
Thermal bonding
Microchip laser
Erbium laser
MALO saturable absorber
Streszczenia
Język
en
Treść
The new glass as well as Co2+:MgAl2O4 saturable absorber synthesis, especially developed for thermal bonding, was described. The procedure of thermal bonding was presented. Generation parameters of continuous wave operation at 1.5 µm wavelength were shown. The threshold below 180 mW and slop efficiency over 10 % was reached. Pulse generation in thermally bonded and unbonded as well as monolithic Er3+, Yb3+:glass/Co2+:MgAl2O4 microchip lasers was compered. The peak power above 10 kW with pulse energy above 32 µJ and pulse width 3.2 ns was achieved.
Cechy publikacji
ORIGINAL_ARTICLE
Inne
System-identifier
736585
CrossrefMetadata from Crossref logo
Cytowania
Liczba prac cytujących tę pracę
Brak danych
Referencje
Liczba prac cytowanych przez tę pracę
Brak danych