A bonding study toward the quality assurance of Belle-II silicon vertex detector modules
PBN-AR
Instytucja
Instytut Fizyki Jądrowej im. Henryka Niewodniczańskiego Polskiej Akademii Nauk
Informacje podstawowe
Główny język publikacji
en
Czasopismo
NUCLEAR INSTRUMENTS & METHODS IN PHYSICS RESEARCH SECTION A-ACCELERATORS SPECTROMETERS DETECTORS AND ASSOCIATED EQUIPMENT
ISSN
0168-9002
EISSN
Wydawca
DOI
URL
Rok publikacji
2016
Numer zeszytu
Strony od-do
213-220
Numer tomu
831
Identyfikator DOI
Liczba arkuszy
Autorzy przekładu
(liczba autorów przekładu: 0)
Słowa kluczowe
en
Origami
Wire bonding
Belle-II
SVD
DSSD
Pitch adapter
Streszczenia
Język
en
Treść
A silicon vertex detector (SVD) for the Belle-II experiment comprises four layers of double-sided silicon strip detectors (DSSDs), assembled in a ladder-like structure. Each ladder module of the outermost SVD layer has four rectangular and one trapezoidal DSSDs supported by two carbon-fiber ribs. In order to achieve a good signal-to-noise ratio and minimize material budget, a novel chip-on-sensor “Origami” method has been employed for the three rectangular sensors that are sandwiched between the backward rectangular and forward (slanted) trapezoidal sensors. This paper describes the bonding procedures developed for making electrical connections between sensors and signal fan-out flex circuits (i.e., pitch adapters), and between pitch adapters and readout chips as well as the results in terms of the achieved bonding quality and pull force.
Cechy publikacji
peer-reviewed
original-article
Inne
System-identifier
26353
CrossrefMetadata from Crossref logo
Cytowania
Liczba prac cytujących tę pracę
Brak danych
Referencje
Liczba prac cytowanych przez tę pracę
Brak danych